TSMC: ¿proceso de fabricación en 28nm?

¡TSMC publica detalles sobre su proceso de producción high-k/metal-gate de 28nm en lugar de 32nm como se esperaba! La compañía también reveló detalles sobre el proceso de 32nm el cual será una mejora menos costosa del proceso de 40nm, mientras que la tecnología de 28nm es totalmente nueva que ofrecerá dos opciones: SiON y high-k/metal-gate, esta última en dos versiones: bajo consumo y alto rendimiento. TSMC anunció previamente que la tecnología high-k/metal-gate sería implementada en 32nm (como la versión de los rivales IBM y Samsung) pero al parecer ha sido mejorada hasta alcanzar los 28nm.

Fuente: Fudzilla, eeTimes