AMD delega manufactura de chips

Finalmente AMD da a conocer públicamente los detalles de su estrategia Asset Smart consistente en la delegación de sus fábricas de chips a una nueva empresa creada en conjunto con la la Advanced Technology Investment Company (ATIC) de Abu Dhabai (medio oriente) que controlará el 55.6% de la propiedad mientras 44.4% restante corresponderá a AMD aunque ambas tendrán el mismo poder de voto. La nueva empresa será conocida por el momento como The Foundry Company (TFC), estará basada en los Estados Unidos y manejada por Héctor Ruiz temporalmente. TFC planea abrir una nueva fábrica en Nueva York y actualizará la fábrica de Dresden, Alemania (proporcionada en el trato por AMD como parte de su inversión de capital). La nueva compañía atenderá pedidos tanto de AMD como cualquier otro cliente lo que supondrá entrar en competencia con TSMC, que fabrica los chips gráficos para ATi. La TFC entrará formalmente en operación a principios de 2009 y puede verse su nueva página oficial aquí.

El gobierno de Abu Dhabi (inversionista previo de AMD) a través de Mubadala Development invertirá un total de $8,400 millones: pagará $700 millones por su parte en la nueva empresa en forma de dos fábricas en Alemania y una nueva fábrica en Nueva York, además, de invertir de $3,600 a $6,000 millones para la expansión de las facilidades en los próximos 5 años. Mubadala también proveerá $1,400 millones en inyección de capital operativo y asumirá $1,200 millones en deuda de AMD. Además, Abu Dhabi duplicará su participación en AMD a casi un 19%, por $314 millones. Alrededor de 1,600 trabajadores de AMD pasarán a TFC que será dirigida por Doug Grose, un ejecutivo de AMD. Por su parte, Héctor Ruiz renunciará a su cargo como director y cabeza de la junta de directores de TFC. La noticia ha sido muy bienvenida en NYSE donde las acciones de AMD aumentaron un casi un 19% una hora después del anuncio, aunque al final de la jornada cayeron a un más razonable 8.5% de ganacia.

La nueva estrategia busca desligar a AMD de los costosos esfuerzos de fabricación para concentrarse en el diseño de nuevos CPUs, GPU y otros chips especializados, además de proveer una posible fuente extra de ingresos al atender pedidos de otras compañías para mantener ocupadas las facilidades de manufactura todo el tiempo.

TFC adaptará además en 2009 sus fábricas para el proceso de fabricación High or Low – K usado para producir GPUs. Actualmente las facilidades cuentan con el proceso Silicion on Isulator (SOI) específico para la producción de CPUs de AMD. De manera realista, la producción en masa con el nuevo proceso podría esperarse para 2010.


Fuente: Tom's Hardware, TechSpot, Fudzilla